电影超级战舰

半导体行业的赛道热度，从来都是技术迭代与市场需求共同催生的动态图景。当下，AI 芯片在大模型浪潮推动下需求井喷，HBM 以其高带宽特性在数据存储领域大放异彩，先进制程与先进封装也在持续突破，抢占着行业的聚光灯。相比之下，一度被全球资本追逐的 " 明星赛道 " ——功率半导体行业的 " 光环 " 逐渐被这些新兴热点覆盖，显得些许冷清。在这波热度更迭中，全球功率半导体的竞争格局也正发生微妙变化。曾经手握技术与产能优势、计划大力扩产以巩固地位的日本厂商，其扩产进程屡屡陷入 " 拖延 " 困境，从项目启动到产能落地的节奏远不及预期，往日的行业主导力渐显疲态；与之相对，国内功率半导体产业则抓住机遇加速突围，在技术攻坚、产能建设与市场份额争夺中持续发力，以强劲的 " 反扑 " 姿态逐步打破原有格局，为全球产业竞争注入新的变量。不难看到，从热点退潮到格局生变，功率半导体行业正站在新的十字路口。日本功率半导体，疲态尽显近年来，随着新能源汽车、光伏、风电等产业的快速发展以及宽禁带半导体材料等新技术的应用推广，功率半导体产业将迎来更加广阔的发展。日本厂商在功率半导体领域一直以来具有较强的竞争力，高峰时，三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆等日本厂商在全球功率半导体市场占有率排名前十中占据了五个席位。据 Omdia 2021 年数据显示，三菱电机（第 4）、富士电机（第 5）、东芝（第 6）、瑞萨（第 9）、罗姆（第 10）这五家企业合计占有全球 20% 以上的功率芯片市场份额。笔者曾在《功率半导体，日本押下重注》一文中，详细介绍了日本功率半导体厂商的规划和布局，有兴趣的读者可以自行挑战查看。同时，日本政府在推动功率半导体发展上扮演着积极的角色。去年 5 月，日本政府发布关于发展半导体的增长战略草案，旨在到 2030 年前将日本企业在全球功率半导体的市占由目前 20% 左右提高至 40%。日本经济产业省（METI）也正在通过推出补贴政策来支持功率半导体产业，展现出志在必得的扩张野心然而，现实的发展并未如日本大厂们预期的那般顺利。尽管日本在功率半导体领域具有举足轻重的地位，但随着全球竞争加剧、技术发展与市场需求变化，日本功率半导体产业迎来市场和行业变迁所带来的挑战，优势逐渐消失，曾经野心勃勃的扩产计划也一拖再拖。从 2024 年全球功率半导体市场 TOP10 榜单来看，日本厂商仅剩三席，且全球市占率均不足 5%。日本功率半导体厂商，陷入困局从当前企业动态和进展来看，日本功率半导体产业陷入了重重困境，撤退之势愈发明显。罗姆：投资势头放缓罗姆，这家在功率半导体领域曾勃勃雄心的企业，与当下的发展态势形成鲜明反差。在财务数据上，截至 2025 年 3 月的财年，罗姆公司录得 500 亿日元净亏损，这是其 12 年来首次全年亏损。而在截至 6 月的季度，虽录得 29 亿日元净利润，却同比下降 14%。据报道，罗姆 2025 财年第一季度的营收为 1162.05 亿日元，同比下降 1.8%，营业利润更是大幅下降 84.6% 至 1.95 亿日元。从市场需求端来看，作为罗姆功率半导体最大需求方的电动车市场，增长步伐放缓，这对其营收产生了极大的冲击。与此同时，来自中国新兴企业的激烈竞争，正持续侵蚀着罗姆的利润空间。为应对需求疲软，罗姆不得不调整投资策略。原计划在 2025 财年起的三年内对碳化硅（SiC）半导体投资 2800 亿日元，如今考虑将投资额缩减至 1500 亿日元。资本支出也随之收缩，罗姆预测 2025 财年的资本支出将较上一财年下降 36% 至 850 亿日元，预计折旧费用将下降 26% 至 616 亿日元。在产能扩张与产品开发计划方面，罗姆同样进展不顺。近年来，罗姆积极投资于宫崎县新功率半导体工厂等设施，计划通过扩大产能、向 8 英寸平台过渡以及推出新一代功率 SiC 器件和模块，大幅提升功率 SiC 业务收入。其中，新工厂已开始 SiC 基板的试生产，并计划于 2026 年春季开始 SiC 功率半导体的量产。但目前投资势头已放缓，产能扩张速度远不及预期。在产品开发上，尽管罗姆加速推出下一代 SiC 功率半导体，2024 年 6 月宣布第六代产品将比原计划提前一年上市，从 2028 年提前至 2027 年，原定于 2029 年上市的第七代产品也提前至 2028 年上市，第五代 SiC MOSFET 产品预计将于 2025 年以质量评估样品的形式提供，第八代产品的开发已进入模拟设计阶段。可即便如此，面对来势汹汹的中国竞争对手，罗姆仍倍感压力。罗姆功率器件业务负责人 Kazuhide Ino 坦言，如果开发速度无法超越中国竞争对手，罗姆将无法在市场上取得成功。罗姆甚至承认，中国制造商在 SiC 基板功能方面已达到顶级水平。此外，罗姆新任社长东克己在分析公司产品时表示：" 部分产品市场表现良好，但目前已缺乏罗姆独有的特色产品。" 这一言论也从侧面反映出罗姆在产品竞争力上的不足。展望未来，东克己计划 " 强化与客户的联系，开发契合市场需求的产品 "，并 " 考虑实施组织变革，让研发人员能够专注于产品研发 "。公司高层也在持续研讨深化与东芝于 2024 年 3 月宣布建立的半导体业务合作关系，试图以此寻求新的发展机遇，然而成效仍有待时间检验。东芝：本土进展寥寥，瞄准中国供应商近年来，东芝在功率半导体板块的发展之路也布满荆棘。在合作拓展方面，东芝与罗姆的深度合作陷入僵局，2024 年初宣布的深化合作讨论已 " 停滞 "。此前，双方进行了两轮合作谈判，第一轮于 2023 年 12 月宣布制造合作，旨在利用彼此工厂降低投资成本；第二轮罗姆提出更广泛合作意向，涉及研发、销售和采购等多方面。2023 年，罗姆向东芝投资 3000 亿日元，作为东芝私有化收购案的一部分，彼时双方优势互补，被市场寄予厚望。然而，如今实质性进展寥寥，消息人士称罗姆已 " 放弃 " 在共同制造之外寻求更深入合作的努力。尽管罗姆表示共同制造稳步推进，更广泛合作谈判仍在进行，东芝也坚称共同制造按计划开展，但对更广泛合作不予置评，这与东芝此前的回应一致，足见其合作拓展计划严重受阻。从投资回报来看，东芝在功率半导体领域也未达预期。2023 年东芝将功率半导体业务定位为增长领域，计划在截至 2026 财年的三年内共计投资约 1000 亿日元。虽有兵库县姬路半导体工厂新厂房竣工，将承担 IGBT 等功率半导体后道封装业务，产品供应日本汽车相关厂商；石川县加贺工厂也已建成，用于制造 12 英寸 IGBT 晶圆，投入运营后汽车功率半导体产能比 2022 财年增加一倍以上。但市场环境变幻莫测，电动汽车需求半停滞，即便电动化趋势未改，可短期内东芝功率半导体业务难从大规模投资中获取足够回报。此外，全球功率半导体市场竞争激烈，东芝面临来自各方的挑战。中国新兴企业不断崛起，在成本控制与市场响应速度上具有优势，正逐步蚕食东芝的市场份额。老牌竞争对手也在持续发力，不断推出新技术、新产品，压缩东芝的生存空间。能看到，在当前大环境下，东芝在功率半导体领域的动作愈发放缓，若无法进一步在合作、投资策略以及技术创新等方面做出有效调整，未来发展之路将愈发艰难。在撰稿期间，前方传来东芝与天岳先进签署谅解备忘录（MOU）的消息。根据该备忘录，双方将探讨合作提升天岳先进开发和生产的碳化硅（SiC）功率半导体晶圆的特性和质量，并扩大天岳先进向东芝供应稳定、高质量的晶圆。瑞萨电子：放弃 SiC瑞萨电子在功率半导体领域的发展，也可谓深陷泥沼、危机四伏。2025 年上半年，瑞萨电子净亏损 1753 亿日元，创下同期历史最高亏损记录，这一数据直观地展现出其当下糟糕的财务状况。然而祸不单行，瑞萨电子 6 月无奈宣布放弃进入碳化硅市场的计划。这一决定背后，是诸多复杂因素交织。而碳化硅市场局势的变化正是关键因素之一。碳化硅虽未 " 退潮 "，但泡沫与现实的边界正逐渐显现。瑞萨的退出不是终结，而是一个信号：SiC 不再是所有厂商的 " 必选项 "，而是成为真正有产能兑现力与成本控制力者的赛场。从市场需求端来看，一方面电动汽车市场增长的缓慢态势，极大地冲击了碳化硅芯片的需求预期。瑞萨电子此前试图扩大功率芯片产能，将宝押在不断增长的电动汽车需求上，期望借此提振基于碳化硅构建的芯片市场，然而日本在电动汽车普及速度上，远不及中国或欧洲，作为与日本汽车制造商关系密切的功率芯片公司，瑞萨电子深受其害。另一方面，来自中国的竞争愈发激烈，市场份额不断被蚕食。伯恩斯坦研究公司分析师 David Dai 指出，功率芯片制造商陷入困境的最大原因是与中国公司的价格战，而瑞萨电子显然在这场价格博弈中处于劣势。在这样的市场周期下，对所有仍坚守 SiC 赛道的玩家而言，技术投入不再是唯一护城河，资本结构、产能兑现节奏、客户结构与供应链安全，正在成为决定生死的新变量，而瑞萨电子在这些方面显然未能占据优势。与此同时，瑞萨电子还受到美国公司 Wolfspeed 破产的沉重打击。Wolfspeed 作为碳化硅芯片衬底制造商，曾与瑞萨电子签订长期供货协议，瑞萨早在 2023 年就向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，以锁定未来十年的 SiC 晶圆供应，可如今 Wolfspeed 资金链紧张、产能难以兑现，濒临破产，这使得瑞萨电子不仅 20 亿美元预付款面临打水漂风险，还遭遇了原材料供应危机，规模化生产 SiC 计划彻底落空。在产能与人员规划上，瑞萨电子同样举步维艰。原定于 2025 年初开始的大规模功率半导体生产被迫推迟，数据显示，截至 2024 年 12 月的三个月内，公司制造设施产能利用率仅约 30%，相较于上一季度的约 40% 进一步下滑。为削减成本，缓解经营压力，瑞萨电子计划在日本和海外的 21000 个岗位中，裁减不到 5%（约 1050 人）的员工。不仅如此，瑞萨电子因为中断利用碳化硅材料开发新一代功率半导体的项目，原计划 2025 年在群马县高崎工厂启动的量产计划取消，碳化硅产品团队也已解散，后续量产时机仍在重新评估之中。不难看到，曾经踌躇满志的布局，如今化作泡影，瑞萨电子在功率半导体领域的发展，正面临前所未有的挑战，未来发展之路迷雾重重。三菱电机：投资缩减、扩建推迟曾几何时，三菱电机对功率半导体业务满怀憧憬，布局雄心勃勃。2023 年 3 月，其宣布计划在 5 年内投资约 1000 亿日元，用于建设新的 8 英寸 SiC 工厂并加强相关生产设施，彼时规划该厂房于 2026 年 4 月投入运营，还计划在熊本县合志市的工厂增强 150 毫米晶圆生产设备，在功率器件制作所（福冈市）投资 100 亿日元建设新厂房用于后制程，并预计到 2026 年度，晶圆产能大幅增加至 2022 年度的 5 倍，目标是到 2030 财年将功率半导体业务中 SiC 的销售额比例提高到 30% 以上。甚至一度宣布位于熊本县正在建设的 SiC 晶圆厂将提前至 2025 年 11 月开始运营，工厂完工时间定为 2025 年 9 月。然而，市场的风云变幻远超预期，如今三菱电机在市场浪潮中也显露出诸多颓势。当下，三菱电机不得不直面发展受阻的困境。其位于熊本县、原定今秋投产的功率半导体新工厂的扩建计划已被推迟。原本规划在 2026 至 2030 财年的五年间豪掷 3000 亿日元用于发展，如今却陷入了投资额缩减的考量之中。在当前市场需求变缓、市场竞争加剧的大环境下，三菱电机即便前期做了诸多准备，也难以抵挡市场下行的压力，投资计划被迫调整，未来发展增添了诸多不确定性，曾经的宏伟蓝图如今正面临严峻挑战。富士电机：营收下降，措手不及在财务表现上，2024 财年富士电机净利达到 1,188 亿日元，同比增长 10.1%，但因市场环境的急剧变化，其 2025 会计年度净利预计下降 12.2%，至 810 亿日元。从业务板块来看，电动车（EV）用功率半导体订单的减少，给富士电机带来了沉重打击。半导体设备营收